广东精邦軟件科技有限公司

咨詢熱線0769-81627526

您現在的位置:WWW.KINGPOSOFT.COM > 聚焦我們 > 公司動態 > >精邦LIMS積極助力順絡股份建設數字智慧化工廠

精邦LIMS積極助力順絡股份建設數字智慧化工廠

來源:精邦軟件發布日期2019-11-05 16:49浏覽:

順絡電子中心實驗室簡介

  

        中心實驗室是順絡電子的公共實驗服務平台,下轄有材料分析實驗室、失效分析實驗室、可靠性實驗室、電性研究實驗室、中試室以及仿真實驗室。擁有衆多世界知名品牌的實驗設備以及器件仿真研究所需的仿真軟件,能進行電子元器件的材料特性分析、失效機理分析、結構分析、可靠性研究、電氣特性研究、電磁兼容測試、磁性器件仿真、電子材料研發實驗以及元器件從樣品原型制作到小批量生産的實驗任務。

 

  中心實驗室正式成立于2011年,占地面積約5000m2,設備資産6000余萬元,現有專業實驗人員80余名,以及由産品經理、研發工程師、質量工程師爲主要構成的專家顧問團隊。在根植于順絡本土的基礎上,實驗室與設備方案商、第三方測試機構、高校等開展了廣泛而又深入的合作,爲公司內外部客戶提供強有力的技術支持和全方位的實驗服務。201609月,順絡電子與全球知名的電子測量專家是德科技合作建立“順絡電子-是德科技電子測量聯合實驗室”,聯合實驗室主要基于順絡需求進行電子測量領域的測試技術研究、測試平台搭建以及人才培養。爲提升檢測與分析領域的管理水平和技術能力,中心實驗室在20169月啓動實驗室國家認可項目,201612月按《 ISO/IEC 17025 2005 實驗室管理體系要求建立起質量管理體系,于201712月取得了CNAS國家認可資質。

             

                                                   

服務項目

 

  • 材料微結構分析和表征、材料成分分析
  • 材料流变特性分析、材料热变特性分析  
  • 電子元器件的失效分析
  • 可靠性實驗
  • 電子産品電性能測試
  • 電子材料研發實驗以及電子元器件從樣品原型到小批量生産的實驗任務
     

 附:獲得CNAS認可的檢測項目一覽表

 

序號
檢測對象
項目/參數
領域代碼
檢測標准(方法)名稱及編號(含年號)
說明
備注
序號
名稱
1
電子元器件及其原材料(粉末、塊狀固體)
1
表面微觀形貌
030512
分析型掃描電子顯微鏡方法通則 JYT 010-1996
 
 
2
物相分析
030513
轉靶多晶體X射线衍射方法通则 JYT 009-1996 4.1 物相组成的定性分析
 
 
2
電子元器件使用的貴金屬漿料
1
粘度
030508
微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB_T 17473.5-2008
 
 
3
陶瓷材料
1
差熱曲線
030507
陶瓷原料差熱分析方法 GB/T 6297-2002
 
 
4
精細陶瓷材料(塊狀固體)
1
熱膨脹系數
050999
精细陶瓷线熱膨脹系數试验方法 顶杆法GB/T 16535-2008
 
 
5
粉體顆粒
1
比表面積
030504
氣體吸附BET法测定固态物质比表面積 GB/T 19587-2004
 
 
2
粒度分析
030502
粒度分析 激光衍射法GB∕T 19077-2016
僅用幹法測量
 
6
電子元器件的結構陶瓷材料
1
介電常數
041509
 電子元器件結構陶瓷材料 GB/T 5593-2015 5.11 介電常數及介质损耗正切值
 
 
固体电介质微波复介電常數的测试方法GB/T 5597-1999
 
 
2
介質損耗角正切值
041504
 電子元器件結構陶瓷材料 GB/T 5593-2015 5.11 介電常數及介质损耗正切值
 
 
固体电介质微波复介電常數的测试方法GB/T 5597-1999
 
 
 電子元器件結構陶瓷材料性能测试方法 第4部分:介電常數和介質損耗角正切值测试方法 GB/T 5594.4-2015 
 
 
7
軟磁鐵氧體材料
1
磁滯回線
030404
軟磁鐵氧體材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
2
飽和磁通密度(Bs)
030404
軟磁鐵氧體材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
3
剩磁(Br)
030404
軟磁鐵氧體材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
4
矯頑力(Hc)
030404
軟磁鐵氧體材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
 
 
5
功耗
030404
軟磁鐵氧體材料测量方法 SJ 20966-2006 8.2功耗
 
 
8
納亨級片式電感
1
電感量
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 納亨級片式電感 IEC 62024-1 2008-02 3.1電感量
 
 
2
品質因子
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 納亨級片式電感 IEC 62024-1:2008-02 3.2品質因子
 
 
3
阻抗
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 納亨級片式電感 IEC 62024-1 2008-02 3.3阻抗
 
 
4
自諧頻率
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 納亨級片式電感 IEC 62024-1 2008-02 4谐振频率
 
 
5
直流電阻
040602
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 納亨級片式電感 IEC 62024-1 2008-02 5直流電阻
 
 
9
壓敏電阻器
1
漏電流
040601
电子设备用壓敏電阻器 GB/T 10193-1997 2.2.13漏電流
 
 
2
壓敏電壓
040601
壓敏電阻器总规范GJB 1782A-2015 3.8 壓敏電壓
 
 
10
無源器件
1
插入損耗
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.2
 
 
2
帶內波動
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.3
 
 
3
幅度不平衡度(僅適用于功分器)
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.4
 
 
4
耦合度及容差(僅適用于耦合器)
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.5
 
 
5
隔離度
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.6
 
 
6
帶外抑制
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.7
 
 
7
駐波比
040699
无线通信室内信号分布系统 第5部分:無源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.9
 
 
11
電子元器件
1
金屬化層橫截面尺寸
030202
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法 GB/T 31563-2015 
 
 
2
表面金相分析
030202
金屬顯微組織檢驗方法 GBT 13298-2015
 
 
3
基板彎曲試驗
040118
電工電子産品環境試驗第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008 8.5.1
 
 
4
剪切(粘附力)試驗
040118
電工電子産品環境試驗第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008 8.5.3
 
 
5
自由跌落試驗
040108
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995 方法一
 
 
6
包裝件跌落試驗
040199
包装运输包裝件跌落試驗方法 GB/T 4857.5-92
 
 
7
滾筒跌落試驗
040199
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995 方法二
 
 
8
低頻振動試驗
040107
電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法 201
 
 
9
高頻振動試驗
040107
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008
 
 
10
隨機振動試驗
040107
电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则 GB/T 2423.56-2006
 
 
11
機械沖擊試驗
040105
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T 2423.5-1995
 
 
12
耐焊接熱試驗
040117
2423.28-2005 电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005 试验Tb
 
 
13
可焊性試驗
040117
2423.28-2005 电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005 试验Ta
 
 
14
高低溫沖擊試驗
040114
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 试验Na
溫度範圍:高溫+60℃~+200℃,低溫-70℃~0℃
內容積:110L
 
15
溫度循環試驗
040114
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 试验Nb
溫度範圍:-40℃~+180℃
濕度範圍:10%RH~98%RH
內容積:400L
 
16
低溫試驗
040101
电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 5.2 试验Ab
溫度範圍:-75℃~+150℃
內容積:60L
 
17
高溫試驗
040102
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 5.2 试验Bb
溫度範圍:RT~+200℃
內容積:252L
 
18
恒定濕熱試驗
040103
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012
溫度範圍:-40℃~+180℃
濕度範圍:10%RH~98%RH
內容積:400L
 
19
恒定濕熱試驗
040103
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定濕熱試驗 GB/T 2423.3-2006
溫度範圍:-40℃~+180℃
濕度範圍:10%RH~98%RH
內容積:400L
 
20
溫濕度組合循環試驗
040104
环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012 
溫度範圍:-40℃~+180℃
濕度範圍:10%RH~98%RH
內容積:400L
 
21
鹽霧試驗
040119
电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka:盐雾 GB/T 2423.17-2008
內容積:270L
 
22
電容量
040699
電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法305
 
 
23
介質耐壓
041509
電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法301
 
 
24
絕緣電阻
041502
電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法302
 
 

精邦軟件
精邦軟件专注于在电子电器领域,无线领域,汽车电子,电池新能源,LED等领域深耕细作,在电子电器实验室领域目前技术水平行业名列前茅,并率先通过了ISO27001,ISO21000。CMMI3 ,GB/T22239,OSSTMM ,ISSAF ,OWASP,,WASC,GB/T25000.51以及ISO/IEC17028-2018标准体系中要求的信息化系统数据溯源鉴定等检验和认证。
經過多年的産品研發和市場培育,我們對實驗室業務有著深入的理解,因此我們在給客戶提供優質的軟件産品的同時,還會給客戶在實驗室管理、評審指導方面帶去更多的增值服務。
目前主要客戶分布領域:1.第三方檢測實驗室
2. 锂电行业品质实验室
3. LED行业品质实验室
4. 电子通讯行业实验室
5. 企业电子行业实验室
6. 医疗企业行业实验室
完美的解決了EMC,安規,可靠性,化學等數據自動化采集和報告模塊自動生成

【本文標簽】:

熱點新聞/ hot news

?
精邦總部- 系統介紹- 産品方案- 聚焦我們- 客戶服務- 網站地圖- 聯系精邦

关闭試用申請

关闭資料下載申請

試用申請

二维码 返回顶部 精邦軟件二维码